紫外激光打标机
产品特点
紫外激光打标机采用半导体瑞面泵浦激光器,经过三倍频产生355紫外激光.光电转化率高,运用人性化操作界面,使用简单,设备稳定性好,振镜式高精度打标头,效果精细,持久,355m输出波长,减少对加工工件的热影响。

适用材料和行业应用
适用材料:适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工。
应用行业:广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10μm)柔性PCB板、LCD. TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。

技术参数

性能/型号

Performance/model

单位/Unit

SK-UV3W

SK-UV5W

SK-UV8W

激光器功率

Laser power

W

3W

5W

8W

波长

Wave length

nm

355nm

最小字符

Min.character

nm

0.15

重复精度

Min Line width

mm

±0.002

光束质量

Beam quality(M2)

1.2

调制频率

Modulating frequency

kHz

25~100

标记范围

Marking scope

mm

100*100/150*150/200*200(可选/Optional

标记速度

Mariking speed

Mm/s

7000

冷却方式

Cooling way

水冷/Water cooling

电力要求

Power requirements

整机功耗

Power consumption

W

500

600

800


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