完美的软硬件配合,确保高产能

理想的光学设计,提升设备的可靠性

产品特点 紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生355nm 紫外激光。光电转化率高,运用人性化操作界面,使用简单,设备 稳定性好,振镜式高精度打标头,效果精细、持久,355m输出波长, 减少对加工工件的热影响。 适用材料和行业应用 适用材料:适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工。 应用行业:广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包 装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10μm) 柔性PCB板、LCD、 TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。
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